半导体集成电路制造所需要的高纯气体主要分为两大类：
1.普通气体：也叫大宗气体，主要有：H2 、N2 、O2 、Ar 、He等。
2.特种气体：主要指各种掺杂用气体、外延用气体、离子注入用气体、刻蚀用气体等。
半导体制造用气体按照使用时的危险性分类：
1.可燃、助燃、易然易暴气体：H2 、CH4、H2S、NH3 、SiH4、PH3 、B2H6、SiH2CL3、CLF3、SiHCL3等
2.有毒气体：AsH3、PH3 、B2H6等
3.助燃气体：O2 、N2O、F2 、HF等
4.窒息性气体：N2 、He 、CO2、Ar等
5.腐蚀性气体：HCL 、PCL3 、POCL3 、HF、SiF4、CLF3等
可燃气体检测（报警）安全管理规定
1、报警器（探头）的安装率、使用率、完好率应达到100%。
2、报警器（探头）的功能、结构、性能和质量应符合国家规定要求，达到安装现场及现场检测所要求的防爆等级。技术先进，质量稳定，反应灵敏，便于维修，受其它气体的干扰小，受温度、湿度影响小，符合国家或行业标准规范要求。
3、安全管理部门，使用部门要认真制定报警器（探头）的管理、检查、报废、更新、停用及验收制度，定期检验和标定制度，维修保养和检修制度。
4、岗位操作人员必须熟悉报警器（探头）的性能、原理，并能熟练操作。
5、在报警器（探头）使用和管理中，由于玩忽职守造成事故或损失的公司和个人，视其情节给予严肃处理。
6、建立报警器使用、校验和维修保养记录，加强管理。
标准气体的开发过程可分为四个部分：原料气的纯度分析；原料气的纯度分析。 通过称量法或分压法制备； 校准分析方法，例如气相色谱法和化学发光法； 性能检查和包装条件。
原料气的纯度分析原料气的纯度分析是一项基础研究工作，它直接影响称量方法的价值。 原料气体的分析应解决三个问题，即主体含量，稀释气体中要混合的组分的含量以及干扰要混合的组分的含量。 为了在氮气中制备1×106 mol / mol的标准气体，为了确保1％的不确定性，要求高纯度氮气中的含量小于3×10 mol / mol。 这个要求很严格。 这必然导致对气体分析技术和净化技术的研究。 因此，在标准气体的制备过程中，对分析技术和纯化技术的要求很高。
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